Huawei-ը չիպերի հզորությունը բարձրացնելու նոր սկզբունք է գտել
Չինական Huawei կորպորացիան մշակել է կիսահաղորդիչների զարգացման նոր ուղղորդող սկզբունք, որը նախատեսում է պրոցեսորների արտադրողականության բարձրացում՝ ճարտարապետության փոփոխության, ոչ թե տարրերի ֆիզիկական փոքրացման միջոցով։
Ինչպես հաղորդում է Xinhua գործակալությունը, համապատասխան տեղեկատվությունն ընկերությունը ներկայացրել է Շանհայում անցկացված IEEE միջազգային սիմպոզիումում։
«Վերջին վեց տարվա հետազոտությունների և գործնական աշխատանքի ընթացքում մենք նախագծել և զանգվածային արտադրության ենք թողարկել 381 տեսակի չիպեր, որոնք ստեղծվել են այս սկզբունքի հիման վրա», – հայտարարել է Huawei-ի կիսահաղորդչային ստորաբաժանման նախագահ Հե Տինբոն։
Նա նշել է, որ «տրամաբանական սեղմման» նոր տեխնոլոգիան 2026 թվականի աշնանից կկիրառվի Kirin պրոցեսորներում և թույլ կտա զգալիորեն բարձրացնել դրանց արտադրողականությունը։
«Տաոյի օրենք» անվանումը ստացած հայեցակարգը նախատեսված է փոխարինելու տրանզիստորների ավանդական «երկրաչափական» փոքրացումը «ժամանակային» փոքրացմամբ։ Այս մոտեցումը ենթադրում է համակարգի ներսում ազդանշանների փոխանցման ուշացումների կրճատում՝ դասական Մուրի օրենքի ֆիզիկական և տնտեսական սահմանափակումների պայմաններում։
Huawei-ում ակնկալում են, որ մինչև 2031 թվականն այս սկզբունքի կիրառումը հնարավորություն կտա ստեղծել առաջադեմ պրոցեսորներ, որոնց բաղադրիչների խտությունը համադրելի կլինի գերժամանակակից 1.4-նանոմետրանոց տեխնոլոգիական գործընթացի հետ։
Տեխնոլոգիական հրապարակումներն իրականացվում են Իդրամի աջակցությամբ։